摘 要:某光學(xué)組件在高低溫沖擊試驗(yàn)后反射鏡出現(xiàn)裂紋.通過宏觀分析、剪切強(qiáng)度試驗(yàn)、硬度 測(cè)試、線膨脹系數(shù)試驗(yàn)等方法對(duì)反射鏡開裂原因進(jìn)行了分析.結(jié)果表明:DGG4膠黏劑配比不當(dāng),對(duì) 反射鏡產(chǎn)生了較大的固化應(yīng)力,加之高低溫沖擊試驗(yàn)中,急速升降溫使得反射鏡受到了較大的熱應(yīng) 力,在兩者的共同作用下反射鏡發(fā)生開裂.
關(guān)鍵詞:反射鏡;固化應(yīng)力;熱應(yīng)力;DGG4膠黏劑;高低溫沖擊試驗(yàn)
中圖分類號(hào):TH741 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:B 文章編號(hào):1001G4012(2020)02G0052G03
光學(xué)組件是紅外導(dǎo)引頭的重要組成部分,拋物 柱面反射鏡(簡(jiǎn)稱反射鏡)則是光學(xué)組件的重要組成 部分[1].DGG4光學(xué)結(jié)構(gòu)膠(簡(jiǎn)稱 DGG4)因具有優(yōu)良 的光學(xué)性能、黏接性能和耐老化性能,得到了廣泛的 應(yīng)用[2].光學(xué)組件中的探測(cè)器為環(huán)氧樹脂膠封裝成 型,通過 DGG4黏接在反射鏡的光學(xué)玻璃上.編號(hào) 為1701批 次 的 光 學(xué) 組 件 裝 配 完 成 后,經(jīng) 高 低 溫 (-50~70 ℃)沖擊試驗(yàn)10次后多臺(tái)反射鏡出現(xiàn)裂 紋.經(jīng)統(tǒng)計(jì),該批光學(xué)組件4個(gè)子批的故障率分別 為21.1%,17.8%,23.4%,18.5%,平 均 故 障 率 為 20.2%.筆者通過一系列理化檢驗(yàn)對(duì)反射鏡的開裂 原因進(jìn)行了分析,找出了反射鏡開裂的原因并提出 了相應(yīng)的改進(jìn)措施.
1 理化檢驗(yàn)
1.1 宏觀分析
使用 LEICAS6D型體視顯微鏡對(duì)拆解下來的 開裂反射鏡進(jìn)行觀察,如圖1所示.可見反射鏡外 表面無損傷,裂紋主要分布于反射鏡與探測(cè)器的黏 接部位.
1.2 剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
DGG4為雙組分環(huán)氧膠,A 組分為環(huán)氧樹脂,B 組分為胺類固化劑.A,B的質(zhì)量比為1~2∶1,固化 條件為室溫放置48h或60 ℃保溫4h.
將 DGG4 按 照 A,B 組 分 質(zhì) 量 比 為 1∶1, 1.5∶1,2∶1的 配 比 制 成 兩 組 剪 切 強(qiáng) 度 試 樣,在 60 ℃保溫 4 h 進(jìn) 行 固 化. 按 照 GB/T 7124- 2008«膠粘劑 拉伸 剪 切 強(qiáng) 度 的 測(cè) 定(剛 性 材 料 對(duì) 剛性材 料 )»,使 用 INSTRON5581 型 電 子 拉 力 試驗(yàn)機(jī) 對(duì) 試 樣 進(jìn) 行 剪 切 強(qiáng) 度 試 驗(yàn),結(jié) 果 分 別 為 32.4,35.1,24.0 MPa.
1.3 硬度測(cè)試
將 DGG4按照 A,B 組分質(zhì)量比為1∶1,1.5∶1, 2∶1的配比制成兩組硬度測(cè)試試樣,一組室溫放置 48h進(jìn)行固化,另一組60℃保溫4h進(jìn)行固化.按 照 GB/T2411-2008«塑料和硬橡膠 使用硬度計(jì)測(cè) 定壓痕硬度(邵氏硬度)»,使用 TIMETH210型邵 氏硬度計(jì)對(duì)試樣進(jìn)行硬度測(cè)試,結(jié)果分別為73,78, 73HD.
對(duì)故障 批 次 1701 批、無 故 障 批 次 1601 批 及 1602批黏接反射鏡留存的 DGG4膠樣進(jìn)行邵氏硬度 試驗(yàn),結(jié)果分別為77,74,73HD.
按照 GB/T7962.18-2010«無色光學(xué)玻璃測(cè)試 方法 第18部分:克氏硬度»,使用SHMADZU HMVG G型顯微硬度計(jì),對(duì)1701批,1601批以及1602批產(chǎn) 品的反射鏡進(jìn)行硬度測(cè)試.載荷為1.96N,測(cè)得3批 反射鏡的硬度分別為560,534,545HK.
1.4 線膨脹系數(shù)試驗(yàn)
將 DGG4按照 A,B組分質(zhì)量比為1.5∶1的配比 制成 規(guī) 格 為 ?8 mm×10 mm 的 試 樣,使 用 TA TMA Q400型線膨脹測(cè)試儀進(jìn)行線膨脹系數(shù)測(cè)試, 結(jié)果如圖2所示.可見在20~50 ℃時(shí),DGG4的線 膨脹系數(shù)約為80μm??(m??℃)-1.
2 分析與討論
該批次光學(xué)組件中反射鏡開裂的原因可分為內(nèi) 在因素和外在因素,內(nèi)在因素為反射鏡的自身缺陷, 外在因素可分為外部應(yīng)力和內(nèi)部應(yīng)力.對(duì)3個(gè)批次 光學(xué)組件中反射鏡的尺寸、折射率、色散系數(shù)進(jìn)行測(cè) 試,由表 1 可 見 故 障 批 次 1701 批 與 無 故 障 批 次 1601批及1602批的測(cè)試結(jié)果無明顯差異,說明反 射鏡質(zhì)量穩(wěn)定,排除反射鏡自身缺陷導(dǎo)致反射鏡開 裂的可能性.
DGG4在 固 化 過 程 中 因 體 積 以 及 黏 彈 性 變 化 會(huì)產(chǎn)生固化應(yīng)力[3G4],其固化過程中的固化應(yīng)力不 斷增大,完 全 固 化 后,應(yīng) 力 達(dá) 到 最 大 值,會(huì) 對(duì) 被 黏 物體產(chǎn)生 影 響.在 光 學(xué) 組 件 膠 接 時(shí),收 縮 性 膠 黏 劑如 DGG4的固化應(yīng)力形成作用在 反 射 鏡 上 的 拉 應(yīng)力,此為其中一種內(nèi)部應(yīng)力.在經(jīng)歷高溫(或低 溫)時(shí),由于 膠 與 反 射 鏡 的 膨 脹 系 數(shù) 不 同,溫 度 變 化過程中,膠與被黏物體間存在一定熱應(yīng)力,溫度 變化越快,熱 應(yīng) 力 越 大.熱 應(yīng) 力 為 作 用 在 反 射 鏡 上的另一種內(nèi)部應(yīng)力.
采用體視顯微鏡觀察到反射鏡外表面無任何損 傷,裂紋出現(xiàn)在反射鏡通過 DGG4與探測(cè)器黏接的 表面.任何外部應(yīng)力作用在反射鏡上,造成反射鏡 內(nèi)表面產(chǎn)生裂紋,必然會(huì)在受力點(diǎn)產(chǎn)生損傷.而該 反射鏡外表面無任何損傷,說明反射鏡的開裂不是 外部應(yīng)力引起的.
剪切強(qiáng)度試驗(yàn)與硬度測(cè)試結(jié)果表明,DGG4 的 A,B 組分質(zhì)量配比不同時(shí),DGG4的剪切強(qiáng)度與硬 度都不相同.A,B組分質(zhì)量比為1.5∶1時(shí)的剪切強(qiáng) 度與硬度最大.1701批反射鏡黏接留存膠樣的硬 度比1601,1602批的略大.由此可知,1701批反射 鏡黏接所用 DGG4中 A,B 組分的實(shí)際質(zhì)量比約為 1.5∶1.此時(shí),DGG4的剪切強(qiáng)度與硬度較大,對(duì)反射 鏡產(chǎn)生的殘余固化拉應(yīng)力也較大.
環(huán)氧樹脂與探測(cè)器上其他組件材料的線膨脹系 數(shù)不同,易導(dǎo)致組件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力從而影響探測(cè) 器的使用壽命[5].DGG4在20~50℃時(shí)的線膨脹系數(shù)約為80μm??(m??℃)-1,即8×10-5 ℃-1.反射 鏡的 材 料 為 ZKG10 光 學(xué) 玻 璃,其 線 膨 脹 因 數(shù) 為 10-6 ℃-1[6],遠(yuǎn) 小 于 DGG4 的 線 膨 脹 因 數(shù).DGG4 固化后與反射鏡直接接觸,由于線膨脹因數(shù)不同,在 高低溫沖擊試驗(yàn)過程中 DGG4會(huì)對(duì)反射鏡產(chǎn)生較大 的熱應(yīng)力[7G8].與反射鏡黏接的探測(cè)器為環(huán)氧樹脂 封裝組件,同類材料的線膨脹因數(shù)相近,故在溫度沖 擊試驗(yàn)過程中 DGG4對(duì)探測(cè)器的熱應(yīng)力較小.當(dāng)光 學(xué)組件由70 ℃轉(zhuǎn)至-50 ℃時(shí),急速降溫導(dǎo)致 DGG4 對(duì)反射鏡產(chǎn)生較大熱應(yīng)力,其與固化應(yīng)力共同作用, 將反射鏡拉傷,產(chǎn)生裂紋,裂紋在循環(huán)熱應(yīng)力作用下 不斷擴(kuò)展[9].
3 結(jié)論及建議
反射鏡與探測(cè)器通過 DGG4黏接,DGG4配比不 當(dāng)導(dǎo)致反射鏡受到較大的固化應(yīng)力;并且 DGG4與 反射鏡的線膨脹因數(shù)相差較大,高低溫沖擊試驗(yàn)時(shí), 急速升降溫使得 DGG4 對(duì)反射鏡 產(chǎn) 生 較 大 的 熱 應(yīng) 力,固化應(yīng)力和熱應(yīng)力的共同作用導(dǎo)致反射鏡開裂.
建議 將 DGG4 中 A,B 組 分 的 質(zhì) 量 比 調(diào) 整 為 2∶1,并增加3次低速率升降溫操作使熱應(yīng)力得到釋 放,避免故障的再次發(fā)生.
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<文章來源>材料與測(cè)試網(wǎng)>期刊論文>理化檢驗(yàn)-物理分冊(cè)>56卷>2期(pp:52-54)>