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墊圈心部組織金相分析

2020-06-24 14:23:18 

鞍形彈簧墊圈,規(guī)格為M24,材質(zhì)為65Mn,表面達(dá)克羅處理。安裝扭矩為670N•m,安裝在高強(qiáng)度的螺栓上,安裝的過程中發(fā)現(xiàn)墊圈開裂失效。

13.7.1 試驗過程與結(jié)果

故障件的斷裂位置均位于墊圈開口對邊的拱起處,即安裝后變形最大處,如圖13-57所示

斷裂墊圈宏觀形貌

圖13-57 斷裂墊圈宏觀形貌

采用掃描電鏡對墊圈斷口進(jìn)行低倍和高倍觀察:

墊圈斷口低倍觀察,可見斷面四周較平坦,心部粗糙,低倍形貌見圖13-58。

圖13-58 斷面宏觀形貌

圖13-58 斷面宏觀形貌

墊圈斷口高倍觀察,斷口邊緣區(qū)域的微觀形貌為剪切韌窩形貌,見圖13-59。

斷面邊緣微觀形貌

圖13-59 斷面微觀形貌。

斷口心部區(qū)域的微觀形貌為沿晶斷裂,斷口為解理及韌窩的混合斷口,并伴有晶間二次裂紋,見圖13-60。

斷面心部形貌

圖13-60 斷面心部形貌

金相組織及夾雜物檢查:

墊圈邊緣的金相組織有輕微脫碳,脫碳層厚度約為0.1mm,見圖13-61。

墊圈邊緣脫碳組織

圖13-61 墊圈邊緣脫碳組織

墊圈心部金相組織,為回火屈氏體,見圖13-62。

墊圈心部金相組織

圖13-62 圈心部金相組織

墊圈晶粒組織,墊圈經(jīng)苦味酸腐蝕后,晶粒組織較細(xì),未發(fā)現(xiàn)過熱過燒特征,晶粒度為6~7級,見圖13-63。

墊圈晶粒度組織

圖13-63 墊圈晶粒度組織

根據(jù)“GBT 10516-2005 鋼中非金屬夾雜物含量的測定方法”,對墊圈夾雜物檢查和評定,該墊圈夾雜物為A類,(硫化物夾雜、細(xì)系)2級,見圖13-64。

圖13-64墊圈非金屬夾雜物

圖13-64墊非金屬夾雜物

對失效墊圈進(jìn)行化學(xué)成分分析,其化學(xué)成分符合GB/T 1222-2007標(biāo)準(zhǔn)中對65Mn鋼的要求

對墊圈的硬度檢測結(jié)果,墊圈硬度為48.0~50.3HRC。

失效墊圈去除表面涂層后,對三個不同部位進(jìn)行氫含量檢測,結(jié)檢測果為1.3 ppm~1.5 ppm,墊圈中只含有微量的氫。

13.7.2 分析與

墊圈表面脫碳會造成墊圈強(qiáng)度降低,但不會引起脆性開裂。

墊圈材質(zhì)、晶粒度及非金屬夾雜物均符合標(biāo)準(zhǔn)要求,未發(fā)現(xiàn)低熔點金屬,金相組織正常,無過熱過燒,而且墊圈是在安裝過程中斷裂的,所以,可排除應(yīng)力腐蝕及液態(tài)金屬致脆的可能。

墊圈達(dá)克羅工藝處理,達(dá)克羅工藝的優(yōu)點就是無酸洗和電鍍,防止了滲氫和氫脆危險。氫含量檢測結(jié)果顯示墊圈材質(zhì)中含有微量氫,但含量不高,斷口分析也表明,斷口為解理及韌窩的混合斷口,并伴有晶間二次裂紋,這不是氫脆斷裂的特征,而是脆性斷裂的特征

從墊圈硬度可推測該批墊圈的回火溫度較低,大約為360℃左右。墊圈的回火溫度低,造成了硬度過高;過高的硬度使墊圈塑性降低。脆性增加,在安裝應(yīng)力作用下容易發(fā)生脆斷。

墊圈的熱處理回火溫度偏低,使墊圈的硬度過高,當(dāng)墊圈在螺栓上安裝時,在安裝扭矩的作用下,墊圈受壓應(yīng)力,在壓應(yīng)力作用下墊圈開口對邊的拱起處,變形最大,墊圈拱起處一面受壓應(yīng)力,而另一面受拉應(yīng)力,在拉應(yīng)力作用下產(chǎn)生裂紋,裂紋進(jìn)一步擴(kuò)展使墊圈脆性斷裂失效。

13.7.3 結(jié)論與

(1)墊圈安裝時在安裝應(yīng)力作用下,拱起處一面受壓應(yīng)力,而另一面受拉應(yīng)力,受拉應(yīng)力作用的一面先產(chǎn)生裂紋,裂紋進(jìn)一步擴(kuò)展使墊圈斷裂失效。

(2)導(dǎo)致墊圈斷裂的原因是墊圈的熱處理回火溫度偏低,回火溫度偏低使墊圈硬度過高,在安裝應(yīng)力作用下墊圈脆性斷裂。

(3)建議采用合適的回火溫度,控制墊圈回火后的硬度在合適的范圍內(nèi)。

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